晶圆划片机其实就是用激光切割的，利用激光的高能激光束照射到硅圆片表面，使得被照射区域局部熔化、气化，从而达到切割的目的。</p>

光能在经过光学系统聚焦形成一个非常小的点，但是这个光点能量密度非常高，而且在切割硅圆片的时候由于是非接触的，对于硅圆片的本身并没有任何的机械挤压这样使得硅圆片不容易变形，精密度高！</p>

现阶段我国已经能实现晶圆划片机量产了，其中北城中电科已经能生产12英寸的晶圆划片机了，但是……这并不能满足王昊天的需求。</p>

王昊天现在不仅仅能生产12英寸的硅圆片，还能生产18英寸的硅圆片！</p>

虽然王昊天相信给北城中电科一定的时间，肯定能研究出18英寸的晶圆划片机，毕竟12英寸的晶圆划片机和18英寸的晶圆划片机其中的差别不大。</p>

但是王昊天知道时间的宝贵，并不想把时间浪费在等待之中，只能自己亲手制造了，相对于光刻机来说，制造18英寸的晶圆划片机实在是太简单了，简直就是小儿科了。</p>

在芯片制造当中，除了上述的几个比较难制造的设备外，还有着晶片减薄机、气相外延炉、氧化炉、低压化学气相沉淀系统、磁控溅射台、化学机械研磨机、引线缝合机、探针测试台等等。</p>

晶片减薄机就是对硅圆片背面的一些材料祛除一定的厚度，这样既有利于芯片散热，又有利于后期封装。</p>

气相外延炉是使单晶薄层生长的一种设备。</p>

氧化炉是对半导体材料进行氧化处理，氧化处理是半导体加工过程之中不可或缺的一种工艺。</p>

低压化学气相沉淀系统的主要功能是把特殊气体反应剂或者液体反应剂的蒸汽还有其他能够起作用的气体引入到lpcvd设备反应室里边，这些特殊其他放映机或者液体反应剂的作用是能构成薄膜！</p>

在lpcvd设备反应室里边进行反应，使得衬体表面形成薄膜。</p>

磁控溅射台是在低压的环境下通过磁场对带电粒子进行影响和约束，使得离子的密度得到增加，使得溅射率得到加强的一种设备！</p>

化学机械研磨机又被乘坐化学机械抛光，是化学腐蚀技术和机械去除技术相结合的一种产物，可以实现硅圆片表面全局平坦化。</p>

引线缝合机是一条非常细的金属线，利用一些能量，比如热能、压力或者超声波的能量使得这条金属线可以基板焊盘非常紧密地结合在一起的机器。</p>

探针测试台对芯片进行测试，验证制造出来的芯片的各种性能指标是否合格。</p>

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